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精密平面研磨技术的发展
发布时间:2016-08-13 点击率:639
精密研磨技术近年来亦有不少进展,特别是用于制造大规模集成电路的大直径硅基片的精研技术有很大提高。硅基片的表面质量要求极严,不仅要求表面粗糙度值极小、无划伤、平面度好,而且要求表面无加工变质层。我国现在己能生产8吋的硅基片,正在研制加工10吋的硅基片,但都是采用国外引进工艺和使用进口设备。我国亟需自主研究开发10~12吋硅基片的制造工艺和生产设备。
产品展示
- RO-罗兰Roland刻字刀,刀座
- RO(A)-罗兰(进口)Roland刻字刀
- MI-米马克Mimaki刻字刀,刀座
- MI(A)-米马克(进口)Mimaki刻字刀
- PC-皮卡Pcut刻字刀,刀座
- PC(A)-皮卡(进口)Pcut刻字刀
- GT15-大图王Grapthec刀,刀座
- GT15(A)-大图王(进口)Grapthec刀
- GT09-小图王Grapthec刀,刀座
- GT09(A)-小图王(进口)Grapthec刀
- SG-圣马Summa刻字刀,刀座
- SG(A)-圣马(进口)Summa刻字刀
- BR-大头罗兰Roland刻字刀,刀座
- LO-奥来Ioline刻字刀,刀座
- RH-45度卡簧刀(Roland45度)
- CB-轴承刀(CraftRobo blade)
- MU-武藤刻字刀(Mutoh blade)
- 刻字刀,刀片
- 压条,压轮
- PE-笔座